覆層厚度的測(cè)量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測(cè)量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測(cè)量法及渦流測(cè)量法等。這些方法中前五種是有損檢測(cè)，測(cè)量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗(yàn)。

    EXF鍍層測(cè)厚儀是無接觸無損測(cè)量，但裝置復(fù)雜昂貴，測(cè)量范圍較小。因有放射源，使用者必須遵守射線防護(hù)規(guī)范。X射線法可測(cè)極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號(hào)大于3的鍍層測(cè)量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測(cè)厚時(shí)采用。

    隨著技術(shù)的日益進(jìn)步，特別是近年來引入微機(jī)技術(shù)后，采用磁性法和渦流法的測(cè)厚儀向微型、智能、多功能、高精度、實(shí)用化的方向進(jìn)了一步。測(cè)量的分辨率已達(dá)0.1微米，精度可達(dá)到1%，有了大幅度的提高。它適用范圍廣，量程寬、操作簡便且價(jià)廉，是工業(yè)和科研使用zui廣泛的測(cè)厚儀器。

    EXF鍍層測(cè)厚儀采用無損方法既不破壞覆層也不破壞基材，檢測(cè)速度快，能使大量的檢測(cè)工作經(jīng)濟(jì)地進(jìn)行。

    特定的X-射線可由比例計(jì)數(shù)器來偵測(cè)。當(dāng)輻射撞擊在比例器后，即轉(zhuǎn)換為近幾年的脈波。電路輸出脈沖高度與能量撞擊大小成正比。由特殊物質(zhì)所發(fā)出的X-射線可由其后的鑒別電路記錄。

    使用X-射線熒光原理測(cè)厚，將被測(cè)物置于儀器中，使待測(cè)部位受到X-射線的照射。此時(shí)，特定X-射線將由鍍膜、素材及任何中間層膜產(chǎn)生，而檢測(cè)系統(tǒng)將其轉(zhuǎn)換為成比例的電信號(hào)，且由儀器記錄下來，測(cè)量X-射線的強(qiáng)度可得到鍍膜的厚度。

    EXF鍍層測(cè)厚儀在有些情況，如：印刷線路板上的IC導(dǎo)線，接觸針及導(dǎo)體的零件等測(cè)量要求較高 ,一般而言，測(cè)量鍍膜厚度基本上需符合下述的要求：

    1、不破壞的測(cè)量下具高精密度。

    2、極小的測(cè)定面積。

    3、中間鍍膜及素材的成份對(duì)測(cè)量值不產(chǎn)生影響。

    4、同時(shí)且互不干擾的測(cè)量上層及中間鍍膜 。

    5、同時(shí)測(cè)量雙合金的鍍膜厚及成份。